芯璐科技eFPGA IP面向SoC、MCU、AI加速器、工业控制与通信芯片场景，提供可重构、可升级、可迭代的逻辑算力层。基于芯璐科技自研的ArkAngel®工具链(AAEE)，我们的eFPGA内核实现从架构探索 → RTL → 物理实现（GDSII）→ 数字化设计流程验证的全流程交付能力，在性能密度、可集成性与工具链体验方面处于行业领先。

核心优势

1. 高性能逻辑结构（LUT / FF / DSP-lite / BRAM）

· 可配置逻辑规模从数千至数百万LUT扩展

· 支持高密度可分布式存储

· LUT、FF、DSP-lite、BRAM 组合灵活，功耗极低

· 擅长控制与协议类、bit-level、流式处理场景

2. 超轻量、易集成的SoC级接口

· 支持 AXI、AHB、APB 等标准总线

· 灵活的 I/O 规划，可与封装/封测无缝衔接

· 支持低功耗、sleep/retention 、低功耗唤醒逻辑

3. 从RTL → GDSII的全流程IP内核交付

我们提供符合主流ASIC流片流程的数字化验证能力，包括：

            · 综合（Logic Synthesis）自动 QoR 调优
                  – 面向性能/面积/功耗的多目标优化
                  – 基于工艺库（Lib）实现可量化 PPA 收敛

            · Floorplan & Placement 支持
                  – eFPGA Fabric的分区/子阵列规划
                  – Boundary cell、Channel、高层路线结构定义

            · Routing 与拥塞优化
                  – 可根据布通率预测进行局部结构优化
                  – 支持AI辅助的拥塞推断（ArkAngel® AE模型）

            · 静态时序分析（STA）
                  – Setup/Hold/Clock gating全流程验证
                  – Multi-corner / Multi-mode

            · 功耗估算（Power Analysis）
                  – 动态/静态功耗
                  – Fabric活动因子扫描

            · 物理验证（DRC / LVS）
                  – 完整的版图设计规则校验
                  – 适配SMIC / TSMC等主流工艺

客户可根据项目需求选择：

· 软核Soft IP：可灵活调整架构与规模

· 硬核Hard IP：固定布局、性能确定、Tape-out 可直接使用

此能力已在 SMIC 40nm、TSMC 22nm 等主流工艺节点成功验证。