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芯璐科技与赛昉科技达成合作,共同探索eFPGA在下一代BMC芯片中的创新应用

10-16-2026 26

上海,2026年10月——国内嵌入式FPGA(eFPGA)创新技术企业芯璐科技(Rapid-Flex)与RISC-V芯片企业赛昉科技(StarFive)达成合作。

双方将围绕eFPGA技术在BMC(Baseboard Management Controller基板管理控制器)及数据中心管理芯片中的集成应用展开技术合作,共同探索面向下一代服务器与AI数据中心的高集成度、灵活可扩展芯片解决方案。


随着AI服务器、异构计算和数据中心基础设施快速发展,服务器管理系统需要处理越来越复杂的平台控制、接口扩展、安全管理和硬件适配需求。传统BMC通常需要搭配外部FPGA、CPLD等可编程器件完成部分板级控制功能,而将可编程逻辑进一步集成至管理芯片内部,是服务器管理芯片值得关注的技术方向。


赛昉科技长期深耕RISC-V核心技术及AI算力基础设施芯片,其推出的昉·惊鸿-B100(JH-B100)是首款支持双节点协同管理、集成AI加速引擎的全功能RISC-V BMC芯片,搭载高性能RISC-V处理器,支持DDR4/DDR5,并集成eSPI、I²C/I³C、PCIe、LTPI等丰富的服务器管理接口,为服务器及AI数据中心提供完整的管理控制平台。


基于此次合作,芯璐科技将发挥在eFPGA IP以及其工具链方面的技术积累,与赛昉科技在RISC-V处理器、BMC芯片及数据中心管理平台方面的能力形成协同。


双方将重点探索eFPGA在BMC芯片中的多种应用,包括服务器板级控制逻辑、GPIO及接口扩展、时序与电源管理、协议适配、客户差异化功能,以及产品生命周期中的功能升级等。

 

通过将可编程逻辑能力集成至BMC SoC,未来有望减少部分外部FPGA/CPLD器件需求,进一步提升系统集成度,同时为不同服务器平台和客户需求保留更大的硬件配置空间。

 

芯璐科技表示:“随着服务器和AI数据中心硬件架构日趋复杂,BMC正在从传统的管理控制器向更加智能、灵活的平台管理SoC演进。eFPGA能够在不改变主芯片基本架构的情况下,为客户提供硬件级的可配置能力。我们期待与赛昉科技合作,共同推动eFPGA在服务器管理芯片中的落地。”

 

此次合作也是芯璐科技eFPGA技术继MCU、工业控制、通信及SoC等应用方向之后,在服务器与数据中心管理芯片领域的重要拓展。未来双方将持续推进相关技术验证与产品化合作,为下一代RISC-V服务器管理芯片提供更加灵活、高集成度的技术选择。

 

关于赛昉科技

赛昉科技(StarFive)是一家面向AI算力基础设施的芯片与解决方案公司。我们深耕算力系统中的关键节点,围绕智能计算、设备管理、能源调度、资源扩展与节点智能,打造基础芯片产品,助力算力系统迈向更高效、更可控、更智能、更自主的未来。官网:上海赛昉半导体科技有限公司

 

关于芯璐科技

芯璐科技(Rapid Flex)总部位于上海,专注于嵌入式FPGA(eFPGA)IP及工具链研发,产品包括Alkaid®系列eFPGA IP与ArkAngel®eFPGA工具链,广泛应用于实时控制、数字电源、机器人关节及数据中心管理等领域。