重构未来 · 智启芯程

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芯璐完成 3 千万种子轮融资

06-26-2023 268

2022 年第三季度芯璐已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片和团队建设,目前芯璐已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。

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