为工业、消费、通信和汽车行业的各种应用提供特定领域的eFPGA方案
2024年4月，芯璐科技顺利完成数千万天使轮融资，这一重大融资事件不仅体现了资本市场对芯璐创新能力的肯定，也彰显了对其未来发展潜力的坚定信心。此轮融资的成功，将为芯璐在嵌入式FPGA 第一代IP产品MX200e 的客户交付与市场推广上提供强有力的资金支持。
